溫度速變試驗(yàn)箱用途：主要為電子零件,、工業(yè)材料,、成品研發(fā)、生產(chǎn),、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件,，適用于電子電器、通訊,、化工,、五金、橡膠,、玩具,、科研等各行業(yè)。
 

一,、產(chǎn)品名稱可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱（標(biāo)準(zhǔn)型）

二,、產(chǎn)品型號AP-HX-408C3

三、容積,、尺寸和重量

1.內(nèi)容積 408L

2.內(nèi)箱尺寸600*850*800mm      (W* H *D)

3. 外型尺寸(約)1100*1950*1300mm    (W* H *D)

4.重  量約300㎏

四,、性能指標(biāo)

1.測試環(huán)境條件：機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%,；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力,。2.滿足標(biāo)準(zhǔn)·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab

·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn) Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程式3

·GJB150.9-1986用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)

·GB2423.34-2012,、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)  

3.溫度范圍：-40℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

4.濕度范圍：20 %～98 % RH(分布范圍如下圖）

5.降溫速率RT～-40℃/65min(空載)約1℃/min

6.升溫速率RT～+150℃/40min(空載)約3℃/min

7.溫度穩(wěn)定度±0.5℃

8.溫度解析精度0.01℃

9.濕度控制精度±2%R.H

10.濕度解析精度0.1%R.H

11.溫度均勻度  ±2.0℃

12.濕度均勻度  ≤±3%R.H（+2,、-3%RH）

13.工作噪音A聲級≤75dB(A)   (在環(huán)境溫度25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測得,；采用A計(jì)權(quán),，測試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測試點(diǎn)水平離噪音源1米,、高度離地面1米),。

五、溫度速變試驗(yàn)箱控制儀表7英寸超大觸摸AP-900智能可程式溫濕度控制器：120組程式,，每組程式100段,，可以設(shè)置程式全部循環(huán)，部分循環(huán),，程式連接,，設(shè)定程式終了動(dòng)作,設(shè)定待機(jī)動(dòng)作?？蒛SB連接U盤實(shí)時(shí)記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù),，導(dǎo)出試驗(yàn)歷史數(shù)據(jù)，導(dǎo)入圖片。標(biāo)配RS232通信界面,通信速度最大115200bps,，(可選配RS485,，通訊距離最長1.2km，最多可以連接99臺),。

六,、低溫控制方式

制冷循環(huán)均采用逆卡諾循環(huán)，該循環(huán)由兩個(gè)等溫過程和兩個(gè)絕熱過程組成,，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力,，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì),。后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功,，這時(shí)制冷劑溫度降低。制冷劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱,，使被冷卻物體溫度降低,。此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的制冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)用能量調(diào)節(jié)技術(shù)，一種行之有效的處理方式既能保證在制冷機(jī)組正常運(yùn)行的情況下又能對制冷系統(tǒng)的能耗及制冷量進(jìn)行有效的調(diào)節(jié),，使制冷系統(tǒng)的運(yùn)行費(fèi)用下降到較為經(jīng)濟(jì)的狀態(tài),。

是航空、汽車,、家電,、科研等領(lǐng)域備的測試設(shè)備，用于測試和確定電工,、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫,、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能,。